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探秘昆山智程全自动RCA清洗机

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  • 发布时间:2019-11-06 20:43
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【概要描述】全自动RCA自动清洗机  作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一,RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初,人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年,RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法,并将其应用于RCA元件制作上,该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础,以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。  RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。RCA设备特点  1、采用PLC自动控制,根据客户需求,设有多道配方供客户选择;  2、具有手动模式和自动模式切换功能;  3、前置式机械手传输,机械和电气双重限位卡控,定位精度高、传送平稳、运行可靠;  4、有PVC/PP/SUS304等多种不同材质类型的机台;可根据药液性质和工艺需求进行选择;  5、工艺槽可根据客户需求配备喷淋、溢流、循环、抛动、转动、盘管冷却、超声清洗等不同的产品工艺;  6、机台外壳门板上装有透明视窗,方便观察机台内的运行情况;  7、机台内配有依客户需求定制的甩干机,可直接于Bench主屏幕完成一系列操作RCA设备工艺  A、喷淋:利用高压水,快速冲洗产品上残留的药液;  B、溢流:槽体边沿成锯齿形,槽内纯水一直溢流;  C、循环:利用循环泵使槽内药液一直保持流动状态,使清洗效果更好;  D、抛动:槽内装有抛动机构,使产品与药液接触效果更好;  E、转动:槽内装有转动机构,使产品在槽内自转,防止产品有清洗不到位的地方;  F、盘管冷却:槽内装有冰水盘管,更好的保证槽内温度的稳定性;  G、超声清洗:主要是利用超声波的强力冲击效应,对附着在产品表面的物质进行清洗;  H、热氮烘干:通过高温的离子风,使产品表面的残留水渍快速烘干;  I、传输方式:PLC控制机械手左右移动,上下运行,具备倒车功能。设备总体组成及其结构  如图所示,设备结构主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统以及甩干机模块等组成。  根据工艺槽性质的不同,设备的相应的处理也有一些差异:  (1)设备机架采购不锈钢304方管骨架构成。  (2)壳体根据工艺槽药液性质的不同,分为耐火PVC,瓷白PP板,以及SUS304板包覆。  (3)电控区设置在机台的后上部,与中部和底部的管路、气路区完全隔离;  (4)槽体材质也根据药液性质的不同,分为石英、PTFE、PVDF、SUS316、NPP等材质;  (5)机械手伸入制程区的部分均作防酸、防碱、防有机腐蚀处理;  (6)设备的排风系统由调风板和风腔以及风阀组成。风阀位于机台顶部或者后方,可根据工艺的不同选用自动风阀和手动风阀两种;风腔与机台壳体满焊而成,内侧做有倒流管道,防止水汽在腔体内凝聚,无法正常排放;调风板位于制程区槽体后侧,为可调节结构,通过调节调风板控制抽风量的大小。

探秘昆山智程全自动RCA清洗机

【概要描述】全自动RCA自动清洗机  作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一,RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初,人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年,RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法,并将其应用于RCA元件制作上,该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础,以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。  RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。RCA设备特点  1、采用PLC自动控制,根据客户需求,设有多道配方供客户选择;  2、具有手动模式和自动模式切换功能;  3、前置式机械手传输,机械和电气双重限位卡控,定位精度高、传送平稳、运行可靠;  4、有PVC/PP/SUS304等多种不同材质类型的机台;可根据药液性质和工艺需求进行选择;  5、工艺槽可根据客户需求配备喷淋、溢流、循环、抛动、转动、盘管冷却、超声清洗等不同的产品工艺;  6、机台外壳门板上装有透明视窗,方便观察机台内的运行情况;  7、机台内配有依客户需求定制的甩干机,可直接于Bench主屏幕完成一系列操作RCA设备工艺  A、喷淋:利用高压水,快速冲洗产品上残留的药液;  B、溢流:槽体边沿成锯齿形,槽内纯水一直溢流;  C、循环:利用循环泵使槽内药液一直保持流动状态,使清洗效果更好;  D、抛动:槽内装有抛动机构,使产品与药液接触效果更好;  E、转动:槽内装有转动机构,使产品在槽内自转,防止产品有清洗不到位的地方;  F、盘管冷却:槽内装有冰水盘管,更好的保证槽内温度的稳定性;  G、超声清洗:主要是利用超声波的强力冲击效应,对附着在产品表面的物质进行清洗;  H、热氮烘干:通过高温的离子风,使产品表面的残留水渍快速烘干;  I、传输方式:PLC控制机械手左右移动,上下运行,具备倒车功能。设备总体组成及其结构  如图所示,设备结构主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统以及甩干机模块等组成。  根据工艺槽性质的不同,设备的相应的处理也有一些差异:  (1)设备机架采购不锈钢304方管骨架构成。  (2)壳体根据工艺槽药液性质的不同,分为耐火PVC,瓷白PP板,以及SUS304板包覆。  (3)电控区设置在机台的后上部,与中部和底部的管路、气路区完全隔离;  (4)槽体材质也根据药液性质的不同,分为石英、PTFE、PVDF、SUS316、NPP等材质;  (5)机械手伸入制程区的部分均作防酸、防碱、防有机腐蚀处理;  (6)设备的排风系统由调风板和风腔以及风阀组成。风阀位于机台顶部或者后方,可根据工艺的不同选用自动风阀和手动风阀两种;风腔与机台壳体满焊而成,内侧做有倒流管道,防止水汽在腔体内凝聚,无法正常排放;调风板位于制程区槽体后侧,为可调节结构,通过调节调风板控制抽风量的大小。

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  • 发布时间:2019-11-06 20:43
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全自动RCA自动清洗机

  作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一,RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初,人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年, RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法,并将其应用于 RCA元件制作上,该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础,以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。

  RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。

RCA设备特点

  1、采用PLC自动控制,根据客户需求,设有多道配方供客户选择;

  2、具有手动模式和自动模式切换功能;

  3、前置式机械手传输,机械和电气双重限位卡控,定位精度高、传送平稳、运行可靠;

  4、有PVC/PP/SUS304等多种不同材质类型的机台;可根据药液性质和工艺需求进行选择;

  5、工艺槽可根据客户需求配备喷淋、溢流、循环、抛动、转动、盘管冷却、超声清洗等不同的产品工艺;

  6、机台外壳门板上装有透明视窗,方便观察机台内的运行情况;

  7、机台内配有依客户需求定制的甩干机,可直接于Bench主屏幕完成一系列操作。

RCA设备工艺

  A、喷淋:利用高压水,快速冲洗产品上残留的药液;

  B、溢流:槽体边沿成锯齿形,槽内纯水一直溢流;

  C、循环:利用循环泵使槽内药液一直保持流动状态,使清洗效果更好;

  D、抛动:槽内装有抛动机构,使产品与药液接触效果更好;

  E、转动:槽内装有转动机构,使产品在槽内自转,防止产品有清洗不到位的地方;

  F、盘管冷却:槽内装有冰水盘管,更好的保证槽内温度的稳定性;

  G、超声清洗:主要是利用超声波的强力冲击效应,对附着在产品表面的物质进行清洗;

  H、热氮烘干:通过高温的离子风,使产品表面的残留水渍快速烘干;

  I、传输方式:PLC控制机械手左右移动,上下运行,具备倒车功能。

设备总体组成及其结构

  如图所示,设备结构主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统以及甩干机模块等组成。

  根据工艺槽性质的不同,设备的相应的处理也有一些差异:

  (1)设备机架采购不锈钢304方管骨架构成;

  (2)壳体根据工艺槽药液性质的不同,分为耐火PVC,瓷白PP板,以及SUS304板包覆;

  (3)电控区设置在机台的后上部,与中部和底部的管路、气路区完全隔离;

  (4)槽体材质也根据药液性质的不同,分为石英、PTFE、PVDF、SUS 316、NPP等材质;

  (5)机械手伸入制程区的部分均作防酸、防碱、防有机腐蚀处理;

  (6)设备的排风系统由调风板和风腔以及风阀组成。风阀位于机台顶部或者后方,可根据工艺的不同选用自动风阀和手动风阀两种;风腔与机台壳体满焊而成,内侧做有倒流管道,防止水汽在腔体内凝聚,无法正常排放;调风板位于制程区槽体后侧,为可调节结构,通过调节调风板控制抽风量的大小。

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