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昆山智程单晶圆清洗机

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  • 发布时间:2019-11-06 20:46
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【概要描述】

昆山智程单晶圆清洗机

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单晶圆清洗机

  半导体清洗工艺分为干法和湿法工艺,而湿法工艺又包括槽式清洗,单晶圆清洗等。随着半导体工艺的发展,栅条宽度已经向3nm级别进军。传统的槽式清洗已无法满足高精清洗工艺的要求,相比槽式清洗,单晶圆清洗设备由于其更好的清洗效果,得到了市场的青睐

  单片清洗机是一种逐片旋转喷淋清洗的设备,是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统

  喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程,减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果,使得硅片表面的溶液更加均匀,同时,接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的,这样就可以做到通过工艺时间设置,精确控制硅片的清洗腐蚀效果,实现很好的一致性。密封的工作腔可以隔绝化学液的挥发,减少溶液的损耗以及溶液蒸气对人体和环境的危害。各系统分别贮于不同的化学试剂,在使用时到达喷口之前才混合,使其保持新鲜,以发挥最大的潜力,这样在清洗时会反应最快

  如上图所示,单片式清洗机腔体结构包括:药液清洗手臂,清洗干燥手臂,救货手臂,回收传动模组,排气,以及晶圆固定模组构成。

  智程自动化设备有限公司已成功研发出2/4/8/16腔室的单片清洗机,可以根据客户需求适用于8寸/12寸硅片的清洗,其清洗效果好,速度快,生产效率高,且能耗低,售后维护成本低。

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