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产品名称: 晶圆单片式清洗机

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产品描述
参数

晶圆单片式清洗机拥有比槽式清洗机更好的清洗效果,更能适应于半导体新制程工艺。

根据客户需求可定制2/4/6/8/12/16腔室,单腔室最大处理速度可达到35片/小时。

可根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗。内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置(可选)。

应用:专为高级清洗和蚀刻而设计,适用于前道和后道工艺清洗。

全面支持SECS/GEM通讯协议

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