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产品名称: 晶圆单片式清洗机

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                  晶圆单片式清洗机
  本产品专为高级清洗和蚀刻设计、适用于前到和后道工艺,可根据客户需求定制2/4/6/8腔室,单腔室最大处理速度可达35片/小时,适用于2/4/6/8寸Si/SiC/InP/GaAs/GaN等wafer的清洗、蚀刻、去胶等工艺制程。内部集成精密的化学药液配比系统和废液回收确认系统,全面支持SECS/GSM通讯协议。

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