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电镀设备

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  • 产品描述

    应用领域:Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
    晶圆尺寸:150mm~300mm
    设备配置:

               - 最多3个loadport;
                      - 最多24个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
                      - 最多4个预湿腔体,4个清洗腔体;
                      - 水平式电镀腔体,无交叉污染;
                      - 支持模块化维护,提高设备正常运行时间;
                      - 橡胶密封技术,更佳密封性能;
                      - 阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性。
    工艺指标:
                     - 高度均匀性:WiW≤5%;

                                      WtW≤5%;

                                      RtR≤5%。