产品与服务
- 产品描述
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应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm
设备配置：最多3个load ports
最多8个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
最多支持8个电镀液槽
最多2个预湿腔体，2个清洗腔体
水平式电镀腔体，无交叉污染
支持单腔体维护，提高设备正常运行时间
橡胶密封技术，更佳密封性能
阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
工艺指标：
高度均匀性：WiW≤5%, WtW≤5%, RtR≤5%
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