产品与服务
- 产品描述
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应用领域：晶圆制造和先进封装领域
晶圆尺寸：100m~300mm
设备配置：2~4个loadport
4~8个清洗腔
晶圆翻转功能，依次背面和正面清洗
配有背面刷洗和边缘刷洗
氮气雾化二流体清洗
工艺指标：PA ≤20ea@0.09μm
PRE ≥97%@0.09μm
metal contamination ≤5E9 atoms/cm2
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