产品与服务
- 产品描述
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应用领域：先进封装，化合物半导体制造等
晶圆尺寸：100mm~200mm
设备配置：匀胶最大转速5000RPM，最大加速度30000RPM/s
光刻胶出胶精度±0.1ml，喷嘴保湿功能
恒温循环水浴保温方式,显影液保温 23℃ ±0.5℃
光刻胶去边去除率 ≥99.99%，精度达0.1μm
带背面清洗功能工艺指标：
光阻厚度非均匀性：WiW≤2%；WtW≤2%；RtR≤3%
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